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Test- und Entwicklungs-Backplane der Serie E-Frame

Die modulare Test- und Entwicklungsplattformlösung wird in VME64x (6 HE)-, VXS (6 HE)-, VME (3 HE und 6 HE)-, VPX (3 HE und 6 HE)- und cPCI (3 HE und 6 HE)-basierten Embedded-Computing-Anwendungen eingesetzt. Mit einer robusten modularen Aluminiumkonstruktion kann der vielseitige E-frame-Tower je nach Verkabelungsoptionen bis zu 19 Steckplätze bei 0,8" bzw. 15 Steckplätze bei 1" Abstand aufnehmen.

Modulare Test- und Entwicklungsplattform
Versionen unterstützen 3-HE- oder 6-HE-Karten
Zu den Architekturen gehören CompactPCI, VME/64x, VPX und VXS
Frontal zugängliche Testpunkte und Überwachungs-LEDs für +3,3 V, +/-5 V, +/- 12 V, +/- 24 V und +/- 48 VDC
Hochleistungskühlung durch 3 Lüfter mit 150 CFM
Drehzahlgeregelte Lüfter mit Ausfallanzeige
Optionaler Systemmonitor mit Fernüberwachung
Volle RTM-Unterstützung und rückseitiges A/C-Netzeingangsmodul
Einsteckbare vorder- und rückseitige Modullüftereinschübe
Griff an der Oberseite für leichten Transport
Optisch attraktive kratzfeste Pulverbeschichtung
Zubehör

Datenblatt/Broschüre

E-Frame Datasheet

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Number of Slots
Backplane Bare Board
Backplane Connector Configuration
Drives
Height
Width
Rear I/O
Depth
Card Orientation
PSU Input
PSU Output
Shielding Level

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