Automatische Fertigungslinie - Elma Trenew Electronic |
- Höchste Flexibilität bei kleinen Stückzahlen und Großserie durch automatische Fertigungslinie und halbautomatische Fertigung
- Maximale Leiterplattengröße: 800x600 mm
- Hohe Qualität: Elektrischer-, Hochspannungs- und optischer Test
- Weit über 500.000 gefertigte Backplanes
- Express-Service
- Produktion nach MIL-Normen
- Erstellung von Test-Soft- und Hardware für
kundenspezifische Produkte
- Zielmengen: 25 bis 25.000 Stück pro Jahr
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Rakel
- Zwei CCD- Kameras kontrollieren das
Aufbringen der Lötpaste und verhindern
Kurzschlüsse
- Rakelreinigung
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SMD-Bestückung
- Bestückkapazität: 10.000 Komponenten pro Stunde
- Positionierung kontrolliert durch CCD Kamera
- Bestückgenauigkeit: ±0.1mm für z.B. Kondensatoten, +/- 0.3mm für Fine-Pitch-ICs
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Dampfphase
- Infrarotes Vorheizen
- Dampfphasen Vorheizen
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Vollautomatisches Einpressen
- Einpressdruck: 81kN
- Taktzeit: 3-5 Sek.
- Werkzeugaufnahme: Trommelmagazin
- Einpresswerkzeuge: 10 Stück
Werkzeugwechsel: 2-6 Sek.
- Kontrolle und Messung der Einpressdruckes
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Elektrische Test
- Anzahl der Testpunkte: 21.620
- Isolation, Kurzschlüsse und Verbindungstest
- Funktionstester für aktive Bauteile
- Testgeschwindigkeit: 1.000 Messungen/Sek.
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Optischer Test
- Kameratyp: CCD
- Kleinste Bauteilgröße: Typ 0805/ Abstand 0.65
- Fehlererkennung für: Fehlende, falsch platzierte, verdrehte und verpolte Bauteile
- CCD Höhenmessung mittels Laser
- Prüfung der Lötverbindungen
- Kurzschlussprüfung von IC‘s
- Prüfung von Bauteilbeschriftung
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Automatische Fertigungslinie - Elma Bustronic
The Elma Bustronic SMT line is over 40' long and includes an in-line printer, a pick-and-place SMT assembly machine, re-flow soldering system, and a multi-solvent backplane cleaning machine. Our customers benefit with faster turnaround times, increased volume and board complexity capabilities, and higher precision quality.
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SMT2220 In-Line Printer
The production line utilizes a SMT2220 In-Line printer for pick-and-place SMT assembly. With accurate printer alignment vision systems, the line facilitates high-speeds with the most precise component alignment. Alignment accuracy tolerance is to .0008" (1 pass), with 640H x 480V frame grabber resolution. |
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QuadIV Pick-and-Place Machine
The QuadIV pick-and-place machine grabs the components from the line feeders and places them on the solder pads. With accurate printer alignment vision systems, the line facilitates high-speeds with the most precise component alignment. Alignment accuracy tolerance is to .0008" (1 pass), with 640H x 480V frame grabber resolution. |
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Vitronics Soltec Thermal Processing System
The Vitronics Soltec XPM thermal processing system produces outstanding levels of uniformity and repeatability in solder re-flow. The heat convection is transferred through the body of the IC package and the PWB and directly into the solder joints. Their flux flow control system removes flux contaminants from each zone, resulting in clean heated tunnels, |
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AATC Multi-Solvent Cleaner
The AATC multi-solvent cleaner is designed to wash, rinse, and dry backplanes and PCBs. This machine speeds up the cleaning process and remove solder residue from backplanes in large volumes. |
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The Nu/Clean 318 Aqueous Cleaner
This Nu/Clean 318 Cleaner is the high-pressure DI-Water base cleaner. It has a pre-wash chamber with 32 high-pressure spray nozzles, the wash chamber has 64 high-pressure spray nozzles, the rinse chamber has 80 high-pressure spray nozzles and the final rinse chamber has 12 high-pressure spray nozzles.
It has one 10 HP high performance wash pump, one 10 HP high performance rinse pump, and three 15 HP high performance turbine air blowers for high efficiency drying of printed circuit boards.
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